9月29日，在今日召開的精選層2021年第26次審議會議上，晶賽科技（871981）、科達(dá)自控（831832）、中寰股份（836260）過會。截至目前，精選層過會企業(yè)達(dá)到83家（除過會后撤材料的企業(yè)），晉層企業(yè)66家。
晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，掌握石英晶振及封裝材料一系列核心技術(shù)。今年上半年營業(yè)收入為2.2億元，凈利潤為2765萬元。公司擬公開發(fā)行募資2.56億元，用于“年產(chǎn)10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目”等。
晶賽科技：深耕石英晶振領(lǐng)域 今年上半年凈利潤2765萬元
晶賽科技成立于2005年，于2017年8月掛牌新三板。
公司主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，為國家高新技術(shù)企業(yè)、安徽省創(chuàng)新型企業(yè)、省級認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心。
研發(fā)方面，公司成立以來，高度重視企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新工作，不斷加大研發(fā)投入和研發(fā)團(tuán)隊建設(shè)。2018年至2020年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為903萬元、1102萬元、1344萬元。公司技術(shù)中心下轄石英晶振研究室、自動化設(shè)備研究室、表面處理實(shí)驗室、模具設(shè)計室、環(huán)境與可靠性實(shí)驗室等。
通過自主研發(fā)，公司掌握了石英晶振及封裝材料一系列核心技術(shù)，包括濺射鍍膜技術(shù)、精密點(diǎn)膠技術(shù)、離子刻蝕調(diào)頻技術(shù)、精密模具設(shè)計與加工技術(shù)、表面處理技術(shù)等。公司已獲批國家發(fā)明專利9項、實(shí)用新型專利28項、軟件著作權(quán)4項，超薄型SMD石英晶體諧振器產(chǎn)品獲安徽省科學(xué)技術(shù)獎。
業(yè)績方面，2021年上半年，公司營業(yè)收入為2.2億元，凈利潤為2765萬元。
公開發(fā)行說明書顯示，公司計劃公開發(fā)行不超過1187.83萬股（未考慮超額配售選擇權(quán)的情況下），不超過1366萬股（全額行使本次股票發(fā)行的超額配售選擇權(quán)的情況下），募資約2.56億元，用于“年產(chǎn)10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”。
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